7月19日晚間，安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銅冠銅箔”）發(fā)布2026年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。報(bào)告期內(nèi)，該公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.05億元至2.25億元，同比增長(zhǎng)486.49%至543.70%；預(yù)計(jì)扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為2億元至2.2億元，同比增長(zhǎng)724.05%至806.45%。
銅冠銅箔業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，報(bào)告期內(nèi)，該公司聚焦頭部客戶需求，高頻高速銅箔呈現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，銷(xiāo)量實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)；此外，其持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高頻高速銅箔等高附加值產(chǎn)品占比提升，帶動(dòng)加工費(fèi)收入增長(zhǎng)。在此基礎(chǔ)上，銅冠銅箔持續(xù)深化降本增效，不斷提升運(yùn)營(yíng)效率與管理水平，相關(guān)成本有效壓降，產(chǎn)品毛利率實(shí)現(xiàn)提升。
電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，被稱(chēng)為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造。
據(jù)了解，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)提速，GB200、GB300等高端AI服務(wù)器單臺(tái)HVLP銅箔用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的十倍以上，而高頻高速覆銅板需要搭配低信號(hào)損耗的HVLP銅箔。
東吳證券股份有限公司研報(bào)稱(chēng)，預(yù)計(jì)2026年，全球AI服務(wù)器專(zhuān)用HVLP銅箔市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)2.4萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)260%；預(yù)計(jì)2027年，HVLP銅箔市場(chǎng)需求將增長(zhǎng)至5萬(wàn)噸；預(yù)計(jì)2030年，HVLP銅箔市場(chǎng)需求有望突破11萬(wàn)噸。
中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)袁帥對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，作為實(shí)現(xiàn)HVLP1代至HVLP4代銅箔量產(chǎn)的公司，銅冠銅箔聚焦高頻高速銅箔、載體銅箔、固態(tài)電池等領(lǐng)域，高端產(chǎn)品出貨規(guī)模不斷擴(kuò)大，成為拉動(dòng)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)的核心引擎之一。
值得一提的是，銅冠銅箔HVLP5代銅箔正在研發(fā)中，據(jù)該公司介紹，目前已突破關(guān)鍵性能指標(biāo)。
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