3月31日訊當下全球半導體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪漲價周期，行業(yè)復蘇信號持續(xù)凸顯。繼存儲芯片率先開啟連續(xù)漲價模式后，模擬芯片、功率器件乃至晶圓代工等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)紛紛跟進調(diào)價，多家國內(nèi)外廠商近期密集發(fā)布調(diào)價通知，半導體行業(yè)價格上行趨勢已明確確立。
作為本輪漲價潮的先行指標，存儲芯片自2025年下半年便啟動漲價，2026年一季度進入加速上行階段，其中DRAM合約價一季度環(huán)比漲幅高達90%-95%，供需格局持續(xù)改善。隨后，漲價浪潮逐步蔓延至全產(chǎn)業(yè)鏈，MPS、TI、NXP、意法半導體等知名廠商紛紛官宣調(diào)價，覆蓋電源管理、車規(guī)芯片、功率器件等多個品類，多數(shù)調(diào)價方案于4月集中生效，部分產(chǎn)品漲幅最高達85%。
行業(yè)全面漲價的背后，是供需兩端及周期共振的多重驅(qū)動。分析人士指出，下游需求的全面回暖成為核心動力，其中AI算力需求爆發(fā)尤為突出，每臺AI服務器對DRAM、NAND的需求分別是普通服務器的8倍和3倍，HBM等高端存儲產(chǎn)品供需缺口持續(xù)擴大，同時新能源汽車、工業(yè)自動化、消費電子等領(lǐng)域需求也穩(wěn)步增長，進一步放大需求增量。
供給端方面，全球半導體行業(yè)經(jīng)過近兩年的深度去庫存，庫存水平已回歸健康區(qū)間，疊加國際頭部廠商擴產(chǎn)節(jié)奏放緩、中小廠商產(chǎn)能出清，行業(yè)集中度提升，供給端緊平衡格局正式確立。與此同時，硅片、銅箔、貴金屬等原材料價格上漲，疊加能源、物流成本攀升，廠商成本壓力持續(xù)加大，進一步推動價格向下游傳導。
值得關(guān)注的是，當前半導體行業(yè)正迎來周期性轉(zhuǎn)折，從此前的去庫存周期逐步轉(zhuǎn)向量價齊升的新階段。價格傳導效應逐步顯現(xiàn)，全產(chǎn)業(yè)鏈盈利空間有望持續(xù)打開，行業(yè)景氣度有望貫穿全年。在此背景下，結(jié)構(gòu)性投資機遇正在浮現(xiàn)，具備技術(shù)壁壘、深度融入AI與汽車產(chǎn)業(yè)鏈，以及受益于國產(chǎn)化率提升的細分賽道，有望獲得更大的發(fā)展彈性。
業(yè)內(nèi)人士表示，隨著AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展、下游需求持續(xù)釋放及供給端格局優(yōu)化，本輪半導體漲價周期具備較強的持續(xù)性，有望推動全球半導體產(chǎn)業(yè)提前邁入“萬億美金芯時代”，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。