AI算力建設的爆發(fā)式擴張，正在把光通信最上游的磷化銦襯底推到產業(yè)風口的核心位置。作為高速光芯片不可替代的底層材料，磷化銦已經(jīng)從行業(yè)小眾細分賽道，升級為決定AI數(shù)據(jù)中心算力互聯(lián)效率的關鍵瓶頸，全產業(yè)鏈的景氣度正在持續(xù)向上下游傳導。
當前全球磷化銦市場的供需錯配已經(jīng)達到極端狀態(tài)，Omdia與Yole的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球2英寸當量磷化銦襯底總需求達到200萬至210萬片，而全行業(yè)合規(guī)有效產能僅為60萬至70萬片，供需缺口直接突破70%，“一底難求”的行業(yè)現(xiàn)狀短期內沒有緩解跡象。頭部光器件廠商Lumentum預判，到2030年AI數(shù)據(jù)中心領域的磷化銦需求年復合增長率將高達85%，下游光模塊廠商主動加庫存的動作持續(xù)推進，不僅襯底產品價格進入上行通道，上游金屬銦的需求也同步被快速拉動。
供給端的剛性約束是本輪供需失衡的核心原因，磷化銦襯底的單晶生長設備定制周期長，量產良率提升需要多年技術積累，長期以來全球產能高度集中在少數(shù)海外廠商手中。面對持續(xù)擴大的需求缺口，2026年以來頭部企業(yè)的擴產節(jié)奏明顯加快，而國內廠商依托金屬銦資源優(yōu)勢和國內完整的光通信產業(yè)鏈協(xié)同效應，正在快速打破海外壟斷，迎來國產替代的歷史性窗口。
產業(yè)端的高景氣度已經(jīng)完全傳導到二級市場，磷化銦板塊二季度以來走出獨立上漲行情，徹底脫離短期題材炒作屬性，進入產業(yè)邏輯驅動的趨勢性通道。板塊內個股行情完全貼合產業(yè)落地節(jié)奏，興業(yè)科技5500萬元收購磷化銦相關資產后收獲五連板，宿遷聯(lián)盛布局襯底產線后走出17連陽，資金參與深度持續(xù)提升。6月以來Wind磷化銦指數(shù)累計漲幅達25.31%，6月25日觸及4211.71點的階段新高，近一個月板塊日均成交額突破320億元，交投活躍度較一季度提升超六成。
多位公募機構投研人員明確指出，磷化銦賽道的高壁壘屬性決定了行業(yè)未來數(shù)年的業(yè)績確定性極強，完全區(qū)別于AI產業(yè)鏈此前的短期脈沖行情。當前800G光模塊已進入大規(guī)模放量階段，1.6T產品滲透率快速爬坡，下游需求增速遠超年初市場預期，而新增產能的釋放周期長達18個月以上，供需緊平衡的格局將持續(xù)2到3年。
對于市場參與者而言，當前板塊已經(jīng)走完早期純主題博弈階段，后續(xù)選股邏輯將快速向具備實際產能落地、核心技術壁壘突出的產業(yè)鏈標的集中，純概念炒作的標的將逐步進入估值消化周期，沿著襯底-外延-光芯片的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)布局已落地產能的核心標的，是當前階段性價比最高的配置思路。