宇樹科技股份有限公司(簡(jiǎn)�“宇樹科技”)科�(chuàng)板IPO再迎新�(jìn)��5�25�,據(jù)上交所官網(wǎng),上交所上市審核委員�(huì)定于6�1日召�2026年第31次上市審核委員會(huì)審議�(huì)�,審議宇樹科技股份有限公司(首�(fā))�
宇樹科技是一家國(guó)際領(lǐng)先的高性能通用�(jī)器人公司,專注于高性能通用人形�(jī)器人、四足機(jī)器人、機(jī)器人組件及具身智能模型的研發(fā)、生�(chǎn)和銷售業(yè)�(wù)。近年來,公司經(jīng)�(yíng)�(yè)�(jī)�(wěn)步增�(zhǎng)�2025年在扣非后凈利潤(rùn)迅速增�(zhǎng)的同�(shí),實(shí)�(xiàn)了人形機(jī)器人出貨量全球第一�
最新披露的招股說明書(上會(huì)稿)顯示,報(bào)告期�(nèi)�2023年�2024年和2025年),宇樹科技�(yíng)�(yè)收入與盈利規(guī)模實(shí)�(xiàn)了較快增�(zhǎng),期間年度營(yíng)�(yè)收入的復(fù)合增�(zhǎng)率達(dá)到了226.78%,由2023年度�15913.44萬元增長(zhǎng)�2025年度�169926.93萬元,同期扣非后凈利�(rùn)則由-1801.91萬元增長(zhǎng)�59075.28萬元,主�(yíng)�(yè)�(wù)毛利率亦�44.22%增長(zhǎng)�60.13%�
與此同時(shí),宇樹科技還披露了審核中心意見落實(shí)函的回復(fù)情況。根�(jù)回復(fù)�(nèi)容,公司�(duì)招股說明書重大事�(xiàng)提示�(jìn)行完�,補(bǔ)充披露了增速放緩及�(jīng)�(yíng)�(yè)�(jī)�(fā)生波�(dòng)的風(fēng)�(xiǎn)、行�(yè)�(jìng)�(zhēng)加劇與領(lǐng)先優(yōu)�(shì)減弱的風(fēng)�(xiǎn)、研�(fā)投入方向及成效不及預(yù)期的�(fēng)�(xiǎn)、關(guān)鍵技�(shù)保護(hù)與研�(fā)人才流失的風(fēng)�(xiǎn)等。以“研發(fā)投入方向及成效不及預(yù)期的�(fēng)�(xiǎn)”一�(xiàng)為例,宇樹科技�(bǔ)充披露稱�“2025年下半年以來,隨著自研通用WMA模型與VLA模型的陸�(xù)�(fā)�,公司后�(xù)將�(jìn)一步加�(qiáng)�(duì)具身大模型及相關(guān)配套�(shù)�(jù)采集與場(chǎng)景實(shí)�(xùn)的研�(fā)投入。若未來大規(guī)模研�(fā)投入成效不及�(yù)�,公司將較難以保持在核心技�(shù)、市�(chǎng)地位等方面的�(lǐng)先優(yōu)�(shì)�”
通用�(jī)器人屬于技�(shù)密集�、研�(fā)�(qū)�(dòng)型行�(yè),目前軟、硬件技�(shù)�(fā)展和�(yīng)用探索正處于快速發(fā)展的起步階段。宇樹科技在招股說明書中表�,公司以自身�(jìng)�(zhēng)�(yōu)�(shì)和發(fā)展戰(zhàn)略需求為基礎(chǔ),規(guī)劃了本次募集資金投資�(xiàng)�,即智能�(jī)器人模型研發(fā)�(xiàng)目、機(jī)器人本體研發(fā)�(xiàng)�、新型智能機(jī)器人�(chǎn)品開�(fā)�(xiàng)目和智能�(jī)器人制造基地建�(shè)�(xiàng)目。這些�(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)�(yè)�(wù)開展,投向科技�(chuàng)新領(lǐng)域,將在增強(qiáng)資本�(shí)�、強(qiáng)化研�(fā)投入、提升產(chǎn)�(yè)化能力等方面助力公司持續(xù)�(fā)��
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