7月19日晚間，安徽銅冠銅箔集團股份有限公司（以下簡稱“銅冠銅箔”）發(fā)布2026年半年度業(yè)績預告。報告期內(nèi)，該公司預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤2.05億元至2.25億元，同比增長486.49%至543.70%；預計扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為2億元至2.2億元，同比增長724.05%至806.45%。
銅冠銅箔業(yè)績預告顯示，報告期內(nèi)，該公司聚焦頭部客戶需求，高頻高速銅箔呈現(xiàn)供不應求的情況，銷量實現(xiàn)同比增長；此外，其持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高頻高速銅箔等高附加值產(chǎn)品占比提升，帶動加工費收入增長。在此基礎上，銅冠銅箔持續(xù)深化降本增效，不斷提升運營效率與管理水平，相關成本有效壓降，產(chǎn)品毛利率實現(xiàn)提升。
電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎原材料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”，主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造。
據(jù)了解，全球算力基礎設施建設持續(xù)提速，GB200、GB300等高端AI服務器單臺HVLP銅箔用量是傳統(tǒng)服務器的十倍以上，而高頻高速覆銅板需要搭配低信號損耗的HVLP銅箔。
東吳證券股份有限公司研報稱，預計2026年，全球AI服務器專用HVLP銅箔市場需求規(guī)模達2.4萬噸，同比增長260%；預計2027年，HVLP銅箔市場需求將增長至5萬噸；預計2030年，HVLP銅箔市場需求有望突破11萬噸。
中關村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示，作為實現(xiàn)HVLP1代至HVLP4代銅箔量產(chǎn)的公司，銅冠銅箔聚焦高頻高速銅箔、載體銅箔、固態(tài)電池等領域，高端產(chǎn)品出貨規(guī)模不斷擴大，成為拉動營業(yè)收入增長的核心引擎之一。
值得一提的是，銅冠銅箔HVLP5代銅箔正在研發(fā)中，據(jù)該公司介紹，目前已突破關鍵性能指標。