07月07日訊國(guó)際研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布《2026 年第二季度，半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)工具（AMFT）- 中國(guó)地區(qū)》最新報(bào)告，對(duì)國(guó)內(nèi)全年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增速預(yù)測(cè)進(jìn)行大幅上調(diào)，行業(yè)增長(zhǎng)天花板再度抬升，存儲(chǔ)芯片賽道成為拉動(dòng)整體市場(chǎng)上行的絕對(duì)核心引擎。
根據(jù)報(bào)告測(cè)算數(shù)據(jù)，2026 年中國(guó)半導(dǎo)體整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 8120.8 億美元，同比增速大幅上修至 92.9%。對(duì)比 2025 年四季度舊版預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，此前機(jī)構(gòu)預(yù)估全年市場(chǎng)僅增長(zhǎng) 31.26%、規(guī)模 5465 億美元，本次直接上調(diào)市場(chǎng)空間 2656 億美元，預(yù)測(cè)增幅提升 48.6%，上調(diào)幅度創(chuàng)下近年新高，充分印證國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)超市場(chǎng)預(yù)期。
細(xì)分賽道數(shù)據(jù)更為亮眼，存儲(chǔ)芯片賽道迎來史詩(shī)級(jí)行情。Omdia 二季度最新預(yù)測(cè)顯示，2026 年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4496 億美元，同比增速飆升至 262.9%，存儲(chǔ)板塊在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體整體市場(chǎng)中的占比從 2025 年 29.4% 躍升至 55.4%，單一條目就占據(jù)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)半壁江山，成為支撐行業(yè)規(guī)模擴(kuò)容的核心支柱。
一、AI 算力全面落地，計(jì)算存儲(chǔ)需求爆發(fā)，是預(yù)期大幅上調(diào)核心根源
本次機(jī)構(gòu)大幅上調(diào)行業(yè)預(yù)測(cè)，底層驅(qū)動(dòng)邏輯來自國(guó)內(nèi) AI 產(chǎn)業(yè)全方位建設(shè)帶來的硬件剛需。報(bào)告明確指出，2026 年國(guó)內(nèi)計(jì)算與存儲(chǔ)大類市場(chǎng)增速達(dá)到 126%，在全部半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)中占比 62.9%，該占比與全球產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（60.7%）高度同步，標(biāo)志國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入 AI 驅(qū)動(dòng)的高速增長(zhǎng)周期。
從需求邏輯來看，AI 大模型訓(xùn)練、云端算力集群、邊緣端智能設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)芯片需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。單臺(tái) AI 服務(wù)器搭載的 DRAM 容量是傳統(tǒng)通用服務(wù)器數(shù)倍，高端 HBM 高帶寬內(nèi)存、DDR5、企業(yè)級(jí) SSD 成為算力設(shè)備標(biāo)配；國(guó)內(nèi)各地?cái)?shù)據(jù)中心、智算中心批量開工建設(shè)，頭部云廠商持續(xù)加大 AI 硬件資本開支，長(zhǎng)期鎖單存儲(chǔ)產(chǎn)能，直接推高存儲(chǔ)芯片銷量與產(chǎn)品均價(jià)雙重上行。
除存儲(chǔ)外，AI 產(chǎn)業(yè)鏈同步帶動(dòng)全品類芯片需求擴(kuò)容：邏輯芯片全年增速 27.9%，模擬 IC 增速 25.4%，車載、工業(yè)微控制器增速 15%，算力芯片、電源管理芯片、車用芯片訂單同步放量，共同推升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體整體市場(chǎng)規(guī)模。反觀智能手機(jī)等傳統(tǒng)無線通訊板塊，受存儲(chǔ)芯片漲價(jià)抬高整機(jī)成本影響，終端出貨承壓，板塊市場(chǎng)占比出現(xiàn)小幅下滑，行業(yè)增長(zhǎng)重心徹底向算力、存儲(chǔ)賽道轉(zhuǎn)移。
二、供需錯(cuò)配推高存儲(chǔ)價(jià)值，海外原廠控產(chǎn)疊加國(guó)產(chǎn)替代雙重加持
存儲(chǔ)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn) 262.9% 超高增速，源于供需兩端持續(xù)錯(cuò)配帶來的量?jī)r(jià)齊升格局。供給端，三星、SK 海力士、美光等海外存儲(chǔ)巨頭主動(dòng)縮減消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)能，集中資源投產(chǎn) HBM、大容量高端顆粒，常規(guī) DDR、NAND 貨源供給收縮，全球存儲(chǔ)芯片持續(xù)維持供需缺口；同時(shí)先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)線建設(shè)周期長(zhǎng)達(dá) 18 至 24 個(gè)月，短期新增產(chǎn)能難以快速落地，緊缺行情延續(xù)。
需求端國(guó)內(nèi)算力建設(shè)進(jìn)度持續(xù)超出機(jī)構(gòu)此前預(yù)判，疊加國(guó)產(chǎn)替代政策持續(xù)推進(jìn)，央企、云服務(wù)廠商優(yōu)先采購(gòu)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品，帶動(dòng)本土存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈訂單持續(xù)爆滿。以長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)兩大國(guó)產(chǎn)原廠為核心，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)，HBM、DDR5、高端 3D NAND 持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破；江波龍、瀾起科技、佰維存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)鏈配套龍頭深度綁定國(guó)內(nèi) AI 算力集群，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組、內(nèi)存接口芯片、先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收同步大幅增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈完整度持續(xù)提升，進(jìn)一步放大國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)交易規(guī)模。
三、后市行業(yè)格局展望，存儲(chǔ)賽道長(zhǎng)期景氣確定性突出
結(jié)合 Omdia 更新的中長(zhǎng)期預(yù)測(cè)框架，2026 至 2028 年國(guó)內(nèi)計(jì)算、存儲(chǔ)賽道仍將維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)屬于持續(xù)性長(zhǎng)期剛需，區(qū)別于傳統(tǒng)消費(fèi)電子周期性需求，行業(yè)增長(zhǎng)具備更強(qiáng)穩(wěn)定性。
短期維度，全球存儲(chǔ)產(chǎn)能供給缺口尚未緩解，高端 HBM、DDR5 產(chǎn)品價(jià)格維持高位，存儲(chǔ)芯片企業(yè)業(yè)績(jī)具備充足彈性；中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)本土存儲(chǔ)產(chǎn)線持續(xù)爬坡，自給率穩(wěn)步提升，上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料、封測(cè)環(huán)節(jié)將持續(xù)受益產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)容紅利。同時(shí)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同步進(jìn)入上行周期，國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)邏輯共振，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容趨勢(shì)具備持續(xù)性。
風(fēng)險(xiǎn)層面需關(guān)注：海外存儲(chǔ)大廠后續(xù)產(chǎn)能釋放節(jié)奏、全球 AI 資本開支落地進(jìn)度、終端消費(fèi)電子需求疲軟對(duì)行業(yè)的拖累影響，相關(guān)變量變化或?qū)㈦A段性影響板塊行情波動(dòng)。
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【標(biāo)題】上調(diào) 2656 億美元預(yù)期！AI 算力引爆存儲(chǔ)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體增速大幅上修至 92.9%
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