光伏行業(yè)競爭加劇，不少硅片企業(yè)深陷經(jīng)營困境。在此大背景下，深耕硅材料賽道多年的湖南華民控股集團股份有限公司（以下簡稱“華民股份”）走出差異化轉(zhuǎn)型路徑：一邊穩(wěn)住光伏主業(yè)控虧減損，一邊依托自身單晶拉制技術(shù)積淀切入高景氣半導體硅部件賽道，打造第二增長曲線。
近日，華民股份首席投資官夏宇接受了《證券日報》記者專訪，完整拆解公司雙輪驅(qū)動發(fā)展邏輯，詳解公司跨界半導體的技術(shù)、成本與市場優(yōu)勢，同時厘清太空光伏遠期布局、中長期產(chǎn)能、業(yè)績規(guī)劃等市場關(guān)切的問題。
構(gòu)筑差異化競爭力
2026年一季度華民股份出現(xiàn)存貨資產(chǎn)減值，主要源于一季度光伏行業(yè)傳統(tǒng)淡季，海內(nèi)外需求走弱，硅片市場價格下行。存貨公允價值縮水，是行業(yè)周期下的共性問題。面對光伏主業(yè)，該公司現(xiàn)階段的策略是以降本增效、穩(wěn)步減虧為基礎，通過經(jīng)營租賃替代資本開支、債轉(zhuǎn)股及存量資產(chǎn)盤活，降低整體負債規(guī)模，輕裝上陣，同時依靠異質(zhì)結(jié)薄片化技術(shù)構(gòu)筑差異化競爭力。
“在硅片薄片工藝上，我公司技術(shù)實力行業(yè)領先，產(chǎn)品極限厚度可達40μm半片，在充分滿足現(xiàn)有地面光伏主流需求的同時，前瞻布局超薄技術(shù)儲備，為未來太空光伏等高端應用場景奠定先發(fā)優(yōu)勢。”夏宇表示，華民股份憑借技術(shù)實力與產(chǎn)品品質(zhì)，已通過送樣或訂單的方式，向多家客戶供應太空光伏專用硅片，但由于現(xiàn)階段太空光伏整體仍處于行業(yè)技術(shù)驗證階段，整體體量偏小，短期內(nèi)難以形成實質(zhì)業(yè)績貢獻。“今年下半年，我公司將依托多批次衛(wèi)星發(fā)射契機開展產(chǎn)品可靠性驗證，完善產(chǎn)品認證體系，為未來規(guī)模化市場開拓筑牢基礎。”
針對太空光伏兩條重點技術(shù)路線，夏宇給出清晰判斷：從實驗室效率數(shù)據(jù)來看，異質(zhì)結(jié)疊加鈣鈦礦疊層電池具備效率優(yōu)勢，但當前太空環(huán)境下暫不具備規(guī)模化商用條件，可能會是行業(yè)長期技術(shù)演進方向，華民股份也持續(xù)在配套儲備相關(guān)技術(shù)。目前P型HJT（指異質(zhì)結(jié)太陽電池技術(shù)?）?電池憑借高轉(zhuǎn)換效率、成本優(yōu)勢及超薄柔性適配特性，短期內(nèi)是行業(yè)主流方案，華民股份深耕異質(zhì)結(jié)領域多年，已是異質(zhì)結(jié)硅片的龍頭企業(yè)，有望率先受益于太空光伏商業(yè)化落地。
跨界布局具備優(yōu)勢
依托多年硅拉制工藝沉淀，華民股份自2024年開始開展半導體業(yè)務技術(shù)研發(fā)，2025年正式導入客戶，僅一年時間便實現(xiàn)客戶數(shù)量從1家增至4家，精準抓住國內(nèi)半導體耗材的黃金發(fā)展機遇。
2026年國內(nèi)半導體硅部件市場規(guī)模預計突破153億元，同比增速達19.3%；放眼全球，2025年市場規(guī)模達20.5億美元，預計2032年攀升至36億美元，年均復合增長率8.3%，AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)持續(xù)拉動硅耗材需求，賽道長期景氣度充足。
夏宇作為清華大學微電子學碩士，對半導體產(chǎn)業(yè)趨勢、技術(shù)演進及下游應用需求有著深刻理解。他認為，華民股份跨界半導體具備五大優(yōu)勢。“其一，技術(shù)壁壘突出，通過改造爐體、優(yōu)化熱場與精細工藝調(diào)控，單晶拉制速度快，自研40英寸大熱場設備可滿足450mm大尺寸硅棒生產(chǎn)，技術(shù)團隊擁有三十余年半導體行業(yè)深耕經(jīng)驗。其二，改造成本低、爐體改造周期短，可快速實現(xiàn)擴產(chǎn)。其三，盈利水平大幅領先光伏業(yè)務，近一年試生產(chǎn)期間，實現(xiàn)了數(shù)百萬元的收入，毛利率超過50%，完美規(guī)避光伏行業(yè)低價內(nèi)卷困局。其四，客戶黏性較強，半導體硅部件作為晶圓前道主要耗材，下游廠商供應商驗證周期長達9個月至12個月，認證通過后極少更換供應商，市場認可度持續(xù)提升。其五，產(chǎn)能擴張空間充足，公司存量單晶爐體量遠超專業(yè)半導體硅材企業(yè)，改造提速空間充足，中長期不排除通過并購打通硅部件深加工全產(chǎn)業(yè)鏈。”
同時，夏宇表示，半導體賽道的競爭邏輯與光伏完全不同。光伏產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，基本以成本為競爭要素；而半導體行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴苛、供應鏈穩(wěn)定性要求高，公司目前具備的技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢，正好適配這一競爭邏輯。華民股份可依靠成熟量產(chǎn)工藝與穩(wěn)定產(chǎn)品品質(zhì)持續(xù)鞏固客戶資源，避開同質(zhì)化低價競爭。
多舉措對沖行業(yè)波動
半導體需求旺盛，現(xiàn)有改造爐臺產(chǎn)能已無法匹配訂單增長，為此，華民股份制定了清晰的階梯式擴產(chǎn)與客戶拓展規(guī)劃。產(chǎn)能端，2026年該公司計劃完成10臺至15臺半導體專用單晶爐改造；2027年根據(jù)下游市場需求再進一步擴容，持續(xù)釋放高純硅棒產(chǎn)能。客戶端，當前穩(wěn)定合作客戶共4家，后續(xù)市場拓展目標鎖定10家以上，力爭全面覆蓋國內(nèi)外主流硅部件廠商。“不同于光伏行業(yè)的短周期浮動訂單，半導體硅部件屬于生產(chǎn)耗材，下游半導體設備廠、晶圓廠的持續(xù)擴產(chǎn)將帶來長期穩(wěn)定訂單，業(yè)務增長確定性較強。”夏宇說。
從業(yè)績節(jié)奏來看，華民股份2026年光伏板塊仍以控虧減損為主，2027年半導體業(yè)務有望迎來規(guī)�；帕�，高毛利業(yè)務將成為該公司新的利潤增長極，有效對沖光伏行業(yè)周期性波動。
面向中長期發(fā)展，華民股份確立了基于晶體生長的技術(shù)優(yōu)勢，全力向半導體硅材料賽道轉(zhuǎn)型，并持續(xù)拓展產(chǎn)品品類及應用方向，逐步構(gòu)建覆蓋多品類、多場景的業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略。短期持續(xù)落地單晶爐改造、擴充客戶儲備，同步推進HJT薄片化迭代與太空光伏可靠性驗證；中長期持續(xù)攻堅500mm及以上大尺寸高純硅棒技術(shù)，沖擊先進制程高端耗材供應鏈，深度挖掘國內(nèi)頭部晶圓廠合作機會，逐步切入國際半導體設備廠商供應鏈，依托光伏轉(zhuǎn)型紅利，長期搶占國內(nèi)半導體硅部件中高端市場份額。