AI算力建設(shè)的爆發(fā)式擴(kuò)張，正在把光通信最上游的磷化銦襯底推到產(chǎn)業(yè)風(fēng)口的核心位置。作為高速光芯片不可替代的底層材料，磷化銦已經(jīng)從行業(yè)小眾細(xì)分賽道，升級(jí)為決定AI數(shù)據(jù)中心算力互聯(lián)效率的關(guān)鍵瓶頸，全產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度正在持續(xù)向上下游傳導(dǎo)。
當(dāng)前全球磷化銦市場(chǎng)的供需錯(cuò)配已經(jīng)達(dá)到極端狀態(tài)，Omdia與Yole的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球2英寸當(dāng)量磷化銦襯底總需求達(dá)到200萬(wàn)至210萬(wàn)片，而全行業(yè)合規(guī)有效產(chǎn)能僅為60萬(wàn)至70萬(wàn)片，供需缺口直接突破70%，“一底難求”的行業(yè)現(xiàn)狀短期內(nèi)沒(méi)有緩解跡象。頭部光器件廠商Lumentum預(yù)判，到2030年AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的磷化銦需求年復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)85%，下游光模塊廠商主動(dòng)加庫(kù)存的動(dòng)作持續(xù)推進(jìn)，不僅襯底產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)入上行通道，上游金屬銦的需求也同步被快速拉動(dòng)。
供給端的剛性約束是本輪供需失衡的核心原因，磷化銦襯底的單晶生長(zhǎng)設(shè)備定制周期長(zhǎng)，量產(chǎn)良率提升需要多年技術(shù)積累，長(zhǎng)期以來(lái)全球產(chǎn)能高度集中在少數(shù)海外廠商手中。面對(duì)持續(xù)擴(kuò)大的需求缺口，2026年以來(lái)頭部企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏明顯加快，而國(guó)內(nèi)廠商依托金屬銦資源優(yōu)勢(shì)和國(guó)內(nèi)完整的光通信產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，正在快速打破海外壟斷，迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的歷史性窗口。
產(chǎn)業(yè)端的高景氣度已經(jīng)完全傳導(dǎo)到二級(jí)市場(chǎng)，磷化銦板塊二季度以來(lái)走出獨(dú)立上漲行情，徹底脫離短期題材炒作屬性，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)邏輯驅(qū)動(dòng)的趨勢(shì)性通道。板塊內(nèi)個(gè)股行情完全貼合產(chǎn)業(yè)落地節(jié)奏，興業(yè)科技5500萬(wàn)元收購(gòu)磷化銦相關(guān)資產(chǎn)后收獲五連板，宿遷聯(lián)盛布局襯底產(chǎn)線后走出17連陽(yáng)，資金參與深度持續(xù)提升。6月以來(lái)Wind磷化銦指數(shù)累計(jì)漲幅達(dá)25.31%，6月25日觸及4211.71點(diǎn)的階段新高，近一個(gè)月板塊日均成交額突破320億元，交投活躍度較一季度提升超六成。
多位公募機(jī)構(gòu)投研人員明確指出，磷化銦賽道的高壁壘屬性決定了行業(yè)未來(lái)數(shù)年的業(yè)績(jī)確定性極強(qiáng)，完全區(qū)別于AI產(chǎn)業(yè)鏈此前的短期脈沖行情。當(dāng)前800G光模塊已進(jìn)入大規(guī)模放量階段，1.6T產(chǎn)品滲透率快速爬坡，下游需求增速遠(yuǎn)超年初市場(chǎng)預(yù)期，而新增產(chǎn)能的釋放周期長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月以上，供需緊平衡的格局將持續(xù)2到3年。
對(duì)于市場(chǎng)參與者而言，當(dāng)前板塊已經(jīng)走完早期純主題博弈階段，后續(xù)選股邏輯將快速向具備實(shí)際產(chǎn)能落地、核心技術(shù)壁壘突出的產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的集中，純概念炒作的標(biāo)的將逐步進(jìn)入估值消化周期，沿著襯底-外延-光芯片的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)布局已落地產(chǎn)能的核心標(biāo)的，是當(dāng)前階段性價(jià)比最高的配置思路。